Fürstenfeldbruck, 10. Januar 2006 – National Semiconductor bringt als neueste Generation seiner Wafer-Level-Gehäusetechnologie das sogenannte micro SMDxt-Gehäuse auf den Markt. Micro SMDxt steht für „micro Surface Mount Device extended technology“ und stellt eine weitere Innovation von National auf dem Packaging-Sektor dar. In separaten Meldungen stellt National zwei neue Audioverstärker seiner Boomer®-Serie vor, die als erste Produkte mit dem micro SMDxt-Gehäuse geliefert werden und deshalb auf der Leiterplatte 70 Prozent weniger Platz benötigen.
Das neue Gehäuse basiert auf dem sehr erfolgreichen micro SMD-Package von National, verfügt jedoch über eine spezielle Konstruktion, die es ermöglicht, hochzuverlässige Produkte mit 42 bis 100 Bumps und einem Anschlussraster ) von 0,5 mm ohne jegliches Underfill-Material herzustellen. Gehäuse mit einer höheren Zahl von Anschlüssen erlauben es den Design-Ingenieuren, komplexere Produkte mit anspruchsvolleren Features zu entwickeln, die dennoch weniger Platz benötigen.
„Auf dem Gebiet der Gehäuseminiaturisierung für Anwendungen wie Mobiltelefone, Notebook-Computer und andere tragbare Geräte nimmt National industrieweit eine Spitzenposition ein“, sagte Sadanand Patil, Vice President von Nationals Packaging Group. „Das neue micro SMDxt-Gehäuse besitzt den kleinsten Footprint der Industrie und bietet verbesserte Performance-Werte. Dennoch können die für SMD-Bauteile eingeführten, konventionellen Bestückungs- und Rework-Prozesse verwendet werden.“
Das neue Package verfügt im Vergleich zu standardmäßigen Wire-Bond-Gehäusen über ein hervorragendes Rauschverhalten, wodurch es sich ideal eignet für den Einsatz in hochleistungsfähigen, mobilen Anwendungen. Die thermischen Eigenschaften des micro SMDxt-Gehäuses liegen auf dem Niveau anderer thermisch optimierter Gehäuse wie zum Beispiel von Quad-Flat-No-Lead-Plastic- (QFN)- oder Leadless-Leadframe- (LLP®) Gehäusen mit ähnlichem Pin-Count. Zuverlässigkeits-Standards wie etwa Temperaturzyklen, Temperaturschocks sowie Fall- und Biegeprüfungen werden vom micro SMDxt-Gehäuse ohne Underfill-Material bestanden.
Als erstes Produkt kommt das im Dezember 2005 vorgestellte Boomer® Stereo-Audio-Subsystem LM4934 im micro SMDxt-Gehäuse mit 42 Bumps auf den Markt. Mit dem LM4935 bietet National außerdem ein neues vollständiges Boomer® Audio-Subsystem mit einem Class-D-Lautsprechertreiber für Mono-Wiedergabe. Das micro SMDxt-Package des neuen LM4935 besitzt 49 Bumps und benötigt auf der Leiterplatte 70 % weniger Fläche als existierende Lösungen.
Das micro SMDxt-Gehäuse: Klein, flach und mit patentierter Technologie
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Die Maße von Die und Gehäuse sind identisch – dadurch minimale Größe bei gegebenem Ein-/Ausgangs-Anschluss (I/O-Count) und 0,5 mm Anschlussraster.
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Die nur 0,65 mm betragende Höhe erlaubt den Einsatz in besonders flachen Consumer-Produkten.
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Patentierte Epoxid-Rückseitenbeschichtung bietet Schutz vor Beschädigung des Halbleitermaterials während der Fertigung.
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Selbstausrichtende Lot-Bumps erleichtern die Oberflächenmontage und die Durchführung von Nacharbeiten.
Problemlose Fertigung
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Konventionelle Bestückungsmaschinen und -prozesse können weiter verwendet werden.
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Verfügbar im Tape-and-Reel-Format (8 oder 12 mm Gurtbreite) gemäß EIA-Standard (Electronic Industries Alliance)
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Einstufung in Feuchteklasse MSL1 (Moisture Sensitivity Level 1)
Erhöhte Zuverlässigkeit
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Alle standardmäßigen Zuverlässigkeitsprüfungen werden bestanden: Operating Life Test (OPL), Temperature Humidity Bias Test (THBT), Temperaturzyklen-, Autoklav- und elektrostatische Entladungs- ( ESD) Tests
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Board-level-Zuverlässigkeitstests werden bestanden: Fall-, Temperaturwechsel- und Biegeprüfungen.
National Semiconductor - Der führende Anbieter von Produkten im micro SMD-Gehäuse
National produziert jährlich Milliarden von Chips in mehr als 70 verschiedenen Gehäusetypen. Das Unternehmen hat auf dem Gebiet der Gehäusetechnologie über 290 Patente angemeldet und eine Vielzahl von Innovationen auf dem Gehäusesektor eingeführt, darunter auch die micro SMD- und die LLP-Technologie.
Das erste Produkt im micro SMD-Package wurde von National bereits 1999 eingeführt. Mit einer aus mehr als 200 Bausteinen bestehenden Familie ist National heute die Nummer eins unter den Anbietern von WLCSP-Produkten (Wafer Level Chip Scale Package). Das Unternehmen verfügt in der Industrie über das breiteste Angebot an micro SMD-Bausteinen, darunter Operationsverstärker, Temperatursensoren, Audioverstärker, Komparatoren, Power-Management-Bausteine, Spannungsreferenzen, Überwachungs-ICs und Timer.
Weitere Informationen zur micro Surface Mount Device extended technology (micro SMDxt) gibt es unter www.national.com/packaging/appnote_smsmd.html
Informationen zu anderen modernen Gehäusetechnologien von National Semiconductor stehen unter www.national.com/packaging/ zur Verfügung.
Zu National Semiconductor
National Semiconductor gehört zu den weltweit führenden Halbleiterherstellern und hat sich auf die Analogtechnologie fokussiert. Das Unternehmen stellt leistungsfähige Analogkomponenten und Analogsubsysteme her und bietet ein umfangreiches Portfolio an Power-Management-ICs, Audio- und Operationsverstärkern, Kommunikations-Interface-Produkten,, Datenwandlern und Display-Treibern. Zu den Zielmärkten des Unternehmens gehören die Mobilkommunikation (Endgeräte und Infrastruktur), Display-Anwendungen sowie der breite Markt für elektronische Anwendungen, z.B. Medizin-, Automobil- und Industrieelektronik, Test- und Prüfsysteme sowie Unterhaltungselektronik. National mit Hauptsitz in Santa Clara, Kalifornien/USA, erzielte im Geschäftsjahr 2005, das am 29. Mai 2005 endete, einen Umsatz von 1,91 Mrd. US-Dollar. Die europäische Zentrale des Unternehmens befindet sich in Fürstenfeldbruck nahe München. Weitere Unternehmens- und Produkt-Informationen sind unter www.national.com erhältlich.
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National Semiconductor, Boomer und LLP sind eingetragene Warenzeichen der National Semiconductor Corporation. Alle übrigen Marken- oder Produktnamen sind Warenzeichen oder eingetragene Warenzeichen ihrer jeweiligen Besitzer.
