Fürstenfeldbruck, 31. Mai 2005 – National Semiconductor gibt die vollständige Umstellung auf bleifreie Produktion bis Ende Juni 2006 bekannt. Sämtliche integrierten Schaltungen (ICs) des Unternehmens werden dann in bleifreien Gehäusen angeboten.
Das ehrgeizige Vorhaben ist beispielhaft in der Branche und zielt darauf ab, umweltfreundlichere elektronische Bauelemente herzustellen und damit die Umwelt zu schützen sowie das Recycling zu erleichtern. Abgesehen vom Verzicht auf Blei hat National auch den Anteil von Flammhemmern auf Brom und Antimonbasis in seinen Gehäuseprozessen deutlich reduziert.
National hatte bereits im April 2004 seine Absicht bekannt gegeben, bleifreie Gehäuse für seine gesamte IC-Palette einzuführen. Derzeit wird bereits das aus 15.000 Produkten bestehende Portfolio an Analog und Mixed-Signal-ICs des Unternehmens in bleifreien Gehäusen angeboten. Wenn Ende Juni 2006 die gesamte Produktpalette von National in bleifreier Ausführung erhältlich ist (spezifizierte Fälle ausgenommen), wird das Unternehmen die volle Übereinstimmung mit der RoHS*-Direktive des Europäischen Parlaments erreicht haben. Nationals eigene Vorgaben zur Reduktion von Blei sind zudem deutlich strenger gefasst als die Vorschriften in den Ländern, in denen das Unternehmen tätig ist.
Blei kam bisher in der Beschichtung von Gehäusen auf der Basis von Kupfer-Leadframes zum Einsatz und wurde ebenfalls für die Lot-Kügelchen von Array-Gehäusen (z.B. micro SMD, PBGA und FBGA) eingesetzt. National hat das Blei in den Leadframe-Gehäusen durch eine matte Zinnbeschichtung ersetzt, während die Lotkügelchen aus einer Zinn-Silber-Kupfer-Legierung (im Fall von micro SMD-Gehäusen) bzw. einer Zinn-Silber-Legierung (bei PBGA und FBGA-Gehäusen) bestehen. National geht davon aus, nach vollständiger Umsetzung dieses ehrgeizigen Vorhabens auf fünf Tonnen Blei pro Jahr verzichten zu können.
„Als führendes Unternehmen im Bereich der bleifreien Gehäusetechnologie ist National bestrebt, innovative und hochleistungsfähige Produkte anzubieten, die gleichzeitig umweltfreundlich und einfacher wiederzuverwerten sind“, sagte Kamal Aggarwal, Executive Vice President der Central Technology Manufacturing Group bei National.
Der Einbau von ICs in Gehäuse ist ein entscheidender Bestandteil des Produktionsprozesses von Halbleitern. Nationals hoch entwickelte Gehäuse-Technologien ermöglichen es den Kunden des Unternehmens, Mobiltelefone, Displays, Laptop-Computer und viele andere elektronische Produkte herzustellen, die klein, flach und leicht sind und eine lange Batterielebensdauer aufweisen.
National nimmt bereits seit Jahren mit seinen Gehäuse-Innovationen eine führende Position auf dem Markt ein. Dazu gehören beispielsweise die ultrakleinen Gehäuse micro SMD und LLP® (Leadless Leadframe Package). Etwa ein Siebtel aller weltweit hergestellten Chip-Scale-Packages stammt heute aus der Produktion von National.
National Semiconductor: Wegbereitend in der globalen Umstellung auf bleifreie elektronische Produkte
Im Jahr 2000 startete National ein intensives, mehrstufiges Programm, um den Bleigehalt seiner Halbleiter-Gehäuse zu reduzieren und das Blei schließlich ganz zu eliminieren. Neben Blei verzichtet National auch auf Halogenverbindungen wie Brom sowie auf Antimon, die als Flammhemmer für Gehäusematerialien und organische Substrate zum Einsatz kommen.
National produziert jährlich mehr als 5 Milliarden Chips in über 70 verschiedenen Gehäusetypen. Die Wafer-Fertigungsstätten des Unternehmens befinden sich in Arlington (Texas/USA), Greenock (Schottland) und South Portland (Maine/USA). Auf den 6- bzw. 8-Zoll-Wafern sind jeweils einige hundert oder tausend Mikrochips untergebracht.
In weiteren Fabriken von National in Melaka (Malaysia), Singapur und Suzhou (China) werden die Wafer getestet und in einzelne Chips zerteilt. Diese werden anschließend in die Gehäuse eingebaut und weiteren Prüfungen unterzogen.
National liefert seine ICs direkt vom Global Distribution Center des Unternehmens in Singapur an mehr als 4.000 Kunden weltweit. Etwa 90.000 weitere Kunden beziehen National-Chips über ein weltumspannendes Distributor-Netzwerk.
Informationen über die chemische Zusammensetzung und die sogenannte „Banned Substance Compliance“ (BSC) sind auf der National-Website unter http://www.national.com/quality/green zu finden.
Weitere Informationen zu Nationals bleifreien Produkten stehen unter
http://www.national.com/packaging/leadfree/ zur Verfügung. Informationen zu Nationals Halogenfrei-Initiative inklusive des geplanten Zeitrahmens gibt es unter http://www.national.com/quality/green/halogen_free.html.
* RoHS = Restriction of Hazardous Substances
Zu National Semiconductor
National Semiconductor, das führende Unternehmen der Analogtechnologie, stellt leistungsfähige Analogkomponenten und -subsysteme her. Zu den Spitzenprodukten gehören Power-Management-ICs, Displaytreiber, Audio- und Operationsverstärker, Communications-Interface-Produkte und Datenwandler. Das Unternehmen zielt auf wachsende Märkte wie z.B. die drahtlose Kommunikation, Displays und Laptops. Die Analogprodukte des Unternehmens sind auch optimiert für zahlreiche Applikationen in unterschiedlichen Elektronikmärkten inklusive Medizin-, Automobil- und Industrieelektronik sowie Mess- und Testtechnik. National mit Hauptsitz in Santa Clara, Kalifornien/USA, erzielte im Geschäftsjahr 2004, das am 30. Mai 2004 endete, einen Umsatz von 1,98 Mrd. US-Dollar. Die europäische Zentrale des Unternehmens befindet sich in Fürstenfeldbruck nahe München. Weitere Unternehmens- und Produkt-Informationen sind unter www.national.com erhältlich.
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