• Chips in Gehäusen mit einer Höhe von weniger als einem halben Millimeter
ermöglichen superdünne Mobiltelefone, Flachbildschirme, PDAs, MP3
Player und andere Geräte
• Erste Produkte in ultraflachen Gehäusen: Neue Mikrofonverstärker von
National
Fürstenfeldbruck, 12. Juli 2004 – National Semiconductor, führender Anbieter innovativer Chiptechnologie, hat jetzt die weltweit flachsten Chipgehäuse vorgestellt. Sie sind nur noch 0,4 mm hoch – dies entspricht etwa vier übereinandergelegten Blättern herkömmlichen Büropapiers. Nationals Produkte in diesen neuen micro SMD (Surface Mount Device)- und LLP (Leadless Leadframe Package)-Gehäusen ermöglichen es Herstellern, kleinere, flachere und leichtere elektronische Geräte wie Mobiltelefone, Displays, MP3-Player und PDAs („Personal Digital Assistants“) zu produzieren.
Gegenwärtig sind die neuen 0,4 mm-Gehäuse für analoge Verstärker erhältlich, ab der zweiten Jahreshälfte stehen sie auch für die Wireless-Produkte von National zur Verfügung. Darüber hinaus sollen die ultraflachen Gehäuse auch für Chips zur Anwendung kommen, die die Spannungsversorgung in batteriebetriebenen Geräten wie Mobiltelefonen, MP3-Playern, etc., regeln. Die neuen Gehäusetypen sind bei National wahlweise mit herkömmlichen bleihaltigen Anschlüssen oder in neuester bleifreier Ausführung verfügbar.
„Für den Anwender ergeben sich unmittelbare Vorteile aus Nationals ultraflachen Gehäusen“, sagte Kamal Aggarwal, Executive Vice President der Central Technology and Manufacturing Group bei National Semiconductor. „Gerätehersteller, die unsere Chips einsetzen, können ihre eigenen Produkte damit vom übrigen Angebot abheben, indem sie dem Markt die kleinsten, flachsten und leichtesten Geräte zur Verfügung stellen.“
„Durch den Einsatz von Nationals Audioverstärkern in den superflachen Gehäusen können wir empfindlichere Mikrofone herstellen, die kleiner und deutlich leistungsfähiger sind“, sagte Dan C. Song, Chief Technology Officer bei der BSE Corporation, einem führenden koreanischen Mikrofonhersteller. „Die superdünnen Produkte eignen sich ideal für Anwendungen wie Mobiltelefone und andere Kommunikationsgeräte.“
National Semiconductor: Immer innovativ in der Entwicklung von IC-Gehäusen
Die neuesten ultraflachen Gehäuse wurden von National-Ingenieuren in Santa Clara (Kalifornien/USA) und Melakka (Malaysia) entwickelt. OEMs* können die neuen Gehäusebauformen mit konventionellen Bestückungsmaschinen für oberflächenmontierbare Bauelemente verarbeiten. Bei der Produktion der neuen Gehäuse wendet National moderne Halbleiter-Produktionsprozesse, Bumping-Technologie, Back-Grinding-Verfahren, Leadframe-Designs und Wire-Bond-Technologien an. „National hat sich in den vergangenen vier Jahren eine Reihe innovativer Designs und Prozesse patentieren lassen, die die Gehäusedicke um 60 % verringern“, berichtete Sada Patil, Direktor der Package Technology Group von National Semiconductor.
Die Gehäusetechnologie spielt bei der Halbleiterproduktion eine große Rolle. National produziert jedes Jahr Milliarden von Chips und bietet diese in 70 verschiedenen Gehäusetypen an. Das Unternehmen hält über 260 Patente in der Gehäusetechnologie und meldet jährlich etwa 30 weitere Gehäuse-Patente an. Mit der Einführung der revolutionären micro SMD- und LLP-Technologien ist National seit Jahren führend im Bereich der Innovationen auf dem Gehäusesektor.
Das micro SMD Chip Scale Package von National ist in Versionen mit 4 bis 36 Bumps** erhältlich, die LLP-Gehäuse des Unternehmens verfügen über 6 bis 80 Anschlüsse. Das micro SMD- und das LLP-Gehäuse bieten dem OEM eine Reihe von Vorteilen wie kleinere Abmessungen, bessere elektrische und thermische Eigenschaften, geringere Feuchte-Empfindlichkeit, reduziertes Rauschaufkommen und einfachere Leiterplattenmontage. Noch in diesem Jahr will National noch flachere, lediglich 0,3 bzw. 0,2 mm „hohe“ Gehäusetypen mit bis zu 100 Bumps auf den Markt bringen.
Technische Daten der neuen Verstärker von National in ultraflachen Gehäusen
Die ersten Produktfamilien, die mit dem ultraflachen Gehäuse angeboten werden, tragen die Bezeichnungen LMV1012UP und LMV1032 und sind Varianten des populären „Amp-in-a-mic“-Verstärkers. Hierbei handelt es sich um Audioverstärker, die in Miniatur-Elektret-Mikrofonen den bisher üblichen Vorverstärker auf JFET-Basis (Junction Field-Effect Transistor) ersetzen. Damit wird die Batterielebensdauer verlängert, die Störimmunität deutlich verbessert und die Leistungsfähigkeit von Mikrofonen signifikant erhöht.
Der LMV1012 stellt ein direktes Pin-to-Pin-Äquivalent zu den bestehenden JFET-Verstärkern dar und arbeitet mit 2,2 bis 5 V Versorgungsspannung und verbraucht typisch 180 µA. Er ist in verschiedenen fest vorgegebenen Verstärkungsvarianten (7,8 dB, 15,6 dB, 20,9 dB und 23,8 dB) erhältlich. Der LMV1032 bietet einen zusätzlichen dritten Anschlusspin, durch welchen eine weitere drastische Reduktion der Stromaufnahme erzielt wird. Er nimmt lediglich 60 µA auf, kann an Versorgungsspannungen von 1,7 bis 5 V betrieben werden und bietet die Wahlmöglichkeit unter fest vorgegebenen Spannungsverstärkungen von 6, 15 und 25 dB. Sowohl die Produkte der LMV1012UP- als auch der LMV1032-Familie zeichnen sich über die Sprach-Bandbreite hinweg durch niedrige Ausgangsimpedanz aus, weisen eine hohe Störunterdrückung in Bezug auf die Versorgungsspannung auf und sind über den gesamten Temperaturbereich stabil. Die Bauelemente werden in Platz sparenden, ultraflachen und bleifreien micro SMD-Gehäusen mit vier Bumps angeboten.
Ideale Anwendungsgebiete der LMV1012UP- und LMV1032-Familie sind Mikrofone in Mobiltelefonen, Digitalkameras, MP3-Playern, externen Headsets und anderen tragbaren Mikrofon-Anwendungen.
Weitere Informationen zu Nationals innovativen Gehäusetechnologien stehen unter http://www.national.com/packaging/ zur Verfügung.
* OEM = Original Equipment Manufacturer (Hersteller, der Komponenten wie z.B. elektronische Bauelemente in andere Systeme oder Geräte einbaut)
** Bump = auch als „Lötkugel“ oder „Kontakthöcker“ auf dem Chip bezeichnet; diese stellen die Verbindung zwischen Chip und Leiterplatte her.
Zu National Semiconductor
National Semiconductor, das führende Unternehmen der Analogtechnologie, stellt leistungsfähige Analogkomponenten und -subsysteme her. Zu den Spitzenprodukten gehören Power-Management-ICs, Displaytreiber, Audio- und Operationsverstärker, Kommunikations-Interface-Produkte und Datenwandler. Das Unternehmen zielt auf wachsende Märkte wie z.B. die drahtlose Kommunikation, Displays, PCs und Laptops. Die Analogprodukte des Unternehmens sind auch optimiert für zahlreiche Applikationen in unterschiedlichen Elektronikmärkten inklusive Medizin-, Automobil- und Industrieelektronik sowie Mess- und Testtechnik. National mit Hauptsitz in Santa Clara, Kalifornien/USA, erzielte im Geschäftsjahr 2004, das am 30. Mai 2004 endete, einen Umsatz von 1,98 Mrd. US-Dollar. Die europäische Zentrale des Unternehmens befindet sich in Fürstenfeldbruck nahe München. Weitere Unternehmens- und Produkt-Informationen sind unter www.national.com erhältlich.
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