封装
封装介绍
塑料封装
按照封装类型分类的产品索引
LLP 介绍
（无引线导线封装）
密封式封装
按照封装类型分类的产品索引
应用注释
无引线导线封装 (LLP)
micro SMD
micro SMDxt
带焊球裸片封装
多层式 CSP 和 FBGA
BGA
TO-247 封装
实现最佳耐热性裸露封装的板布局指南
采用的封装
不含铅产品现况
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美国国家半导体公司销售代表
对客户的影响
锡晶须
问题与解答
欧盟指导性法令
行业合作
文献
中国 RoHS 指令
一般的封装资料
采用 GERBER 格式的 LLP 封装面积
封装标记对照表
芯片标记使用守则
建议采用的工艺技术
封装的可靠性
先进的封装技术
塑料:
队列
,
双重
,
四重
和
TO
封装
密封式
生产时要考虑的因素
有关其它封装的资料
焊接资料
